TDI收购ARC International外设互接业务及全线产品

业界领先的嵌入式USB连接解决方案供应商TransDimension公司日前宣布收购ARC International公司的外设互接业务部门及全线产品，其中包括ARC的USB及以太网IP内核、CertiPHY知识产权和USB系统支持及开发工具。此次收购使TransDimension公司可以通过高速USB内核来进一步巩固和拓展其在USB软件、半导体和IP的领先地位。TransDimension公司将会继续向市场提供这些IP内核，同时把这些新功能融合到其自身的半导体产品之中。 在完成收购的同时，TransDimension公司还在新罕布什尔州的纳什维尔成立了一个产品设计中心，同时继续聘用原ARC公司USB业务的核心员工。 TransDimension总裁兼CEO Rick Goerner宣称：“ARC的USB高速嵌入式主机和高速On-The-Go（OTG）IP内核取得了卓越的市场业绩，在同类产品中表现出独特的性能优势。纳什维尔的研究小组将把这些出色的IP产品和功能模块融合到TransDimension的USB软件、半导体和IP内核中，从而极大地丰富我们的现有产品，开拓在半导体市场的新局面，为我们的客户提供不断完善的USB解决方案。” ARC International公司总裁兼CEO Carl Schlachte表示：“该收购将推进ARC International的发展战略，使我们能够更多地投入到可配置处理器IP核心业务中去，同时也让我们原有客户继续获得具备最先进USB功能模块的ARC核心处理器。” TransDimension公司最新的USB2.0 高速（USB-HS）单端口主机（SPH）和多端口主机（MPH）、OTG和Device USB-HS主机控制器产品系列是目前市场上居于领先地位的高速USB IP内核产品，并且已经得到业界广大客户的一致认可。这些内核产品提供了一套特有的低门数体系结构，设计人员能够利用可靠的IP和PHY接口开发结构紧凑、经济高效的USB SoCs（通过CertiPHY合作伙伴计划）。USB-HS SPH内核是目前业界内门数最低的同类产品，用于单端口USB-HS控制器。USB-HS MPH内核是业界首个MPH控制器解决方案，用于嵌入式USB-HS产品应用。所有的解决方案都在 CertiPHY计划中通过了大量PHY方案的测试，能够很好地支持本地UTMI+ 和ULPI如PHY 接口。 关于ARC International ARC International是嵌入式高效能32位RISC/DSP处理器核心与SoC平台技术的业界领导厂商，提供各种整合研发工具、外围产品IP、实时操作系统与软件。这些整合性产品与解决方案为购并 MetaWare、VAutomation 与 Precise Software Technologies 的成果。ARC的整合IP系统解决方案能协助客户迅速研发新一代无线、网络与消费性电子产品，减少 IP 供货商的数目、缩短产品上市时间、降低成本以及减轻 SOC 产品研发的风险。利用ARC的技术所制成的产品包括数字相机、视讯转换器以及网络处理器。 关于TransDimension TransDimension总部位于美国California的Irvine,主要研发和销售设备互连解决方案，其产品线包括集成电路、IP核和USB软件协议栈，为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力。目前，大多数应用和移动设备还需要通过PC等主机设备以间接方式交换数据。SoftConnex是TransDimension的独立子公司，开发全面支持常见操作系统和CPU平台的USB软件方案，并提供最大的外设驱动程序库